纳米金刚石研磨液：半导体碳化硅晶圆的“终极解药”

随着第三代半导体（SiC/GaN）的爆发，传统的氧化铝研磨液已无法满足碳化硅超硬材料的加工需求。碳化硅的莫氏硬度高达9.5，常规磨料根本无法动其分毫。此时，纳米金刚石研磨液成为了唯一的解决方案。

本文深入探讨了爆轰纳米金刚石（DND）在高浓度下的分散稳定性难题。我司通过表面电荷调控技术，使带负电的金刚石微粉在水中形成稳定的静电排斥层，杜绝了团聚现象。使用这种研磨液进行CMP（化学机械抛光）后，SiC晶圆的表面粗糙度可降至0.2nm以下，且无划痕残留，极大地提升了功率器件的散热效率与可靠性。